| 供應(yīng)商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1.00元 |
| 型號(hào) | S170 |
| 封裝 | BGA |
| 執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) | 美標(biāo) |
| 關(guān)鍵詞 | CI芯片加工,山東CI芯片加工,IC加工CI芯片加工,IC加工CI芯片加工 |
| 所在地 | 廣東深圳市西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū) |
9年
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密?？杉庸じ鞣N封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
全程用料環(huán)保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質(zhì)的人才，多年的芯片加工經(jīng)驗(yàn)及率、高精細(xì)的加工設(shè)備，竭誠(chéng)為廣大客戶提供的服務(wù)!
公司經(jīng)營(yíng)宗旨:品質(zhì)、客戶至上!歡迎各位新老客戶前來(lái)我司實(shí)地考察指導(dǎo)!
我們的服務(wù):承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)
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BGA芯片植球加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行植球處理的加工過(guò)程。在BGA封裝中，芯片的引腳被安排成一組小球（通常是焊球），這些小球分布在芯片的底部。植球加工就是將這些小球連接到PCB（Printed Circuit Board）上的焊盤(pán)上，以實(shí)現(xiàn)芯片與PCB的電氣連接。
植球加工是電子制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟之一，它需要的設(shè)備和技術(shù)來(lái)確保焊接的質(zhì)量和可靠性。這種加工通常通過(guò)熱壓或熱熔的方式實(shí)現(xiàn)，確保焊接良好而穩(wěn)定。在BGA芯片植球加工中，的溫度控制和壓力控制都至關(guān)重要，以確保焊球與焊盤(pán)之間的良好連接，從而電路的可靠性和性能。
這個(gè)過(guò)程需要一定的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，以確保加工過(guò)程中不會(huì)損壞芯片或PCB，同時(shí)焊接的質(zhì)量。
QFN (Quad Flat No-leads) 脫錫是指從 QFN 封裝芯片的引腳上移除錫。這可能是為了修復(fù)損壞的引腳、更換故障的芯片，或者重新制作焊接。這個(gè)過(guò)程需要一些設(shè)備和技術(shù)，以確保引腳和連接的完整性。
QFN芯片翻新是指對(duì)已經(jīng)使用過(guò)的QFN封裝芯片進(jìn)行外觀和功能的修復(fù)，使其可以重新投入使用。翻新過(guò)程一般包括清洗、重新焊接焊盤(pán)、修復(fù)損壞的引腳和線路、重新涂覆封裝等步驟。
翻新后的QFN芯片可以減少成本，延長(zhǎng)其使用壽命，適用于一些對(duì)成本敏感或者資源有限的情況。然而，由于翻新后的芯片可能存在一定的風(fēng)險(xiǎn)，因此在選擇翻新芯片時(shí)需要謹(jǐn)慎，確保其質(zhì)量和性能符合要求。
IC芯片除膠加工是指在集成電路（IC）制造過(guò)程中，需要將芯片表面的膠料去除的工藝步驟。這個(gè)過(guò)程通常在芯片制造的后期階段進(jìn)行，它的主要目的是清除芯片表面的殘留膠料，以確保芯片的性能和可靠性。通常采用化學(xué)溶劑或者物理方法來(lái)去除芯片表面的膠料，這個(gè)步驟對(duì)于芯片的終品質(zhì)至關(guān)重要。
所屬分類：電子有源器件/記憶存儲(chǔ)芯片
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