北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液，隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護(hù)層，潤(rùn)滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。

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隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。

晶圓保護(hù)液是一種用于保護(hù)半導(dǎo)體晶圓表面的液體，它可以形成一層保護(hù)膜，防止晶圓表面受到環(huán)境污染或是受到微粒的損傷。
晶圓保護(hù)液的使用方法
1.清洗表面
在使用晶圓保護(hù)液之前，要先清洗晶圓表面。清洗的方法和步驟根據(jù)不同的晶圓類型和工藝要求會(huì)有所不同。在清洗完成之后，要保持表面干燥，并避免使用手指直接觸摸晶圓表面。
2.涂抹液體
將適量的晶圓保護(hù)液滴在晶圓表面，并使用棉簽或者的拋光布將其涂抹均勻。注意涂抹時(shí)不可用力過(guò)大，以免損傷晶圓表面。同時(shí)，還需要確保涂抹的液體量適當(dāng)，不要過(guò)多或過(guò)少。
3.等待干燥
晶圓保護(hù)液涂抹完成之后，需要等待其干燥。干燥時(shí)間也根據(jù)不同的保護(hù)液品牌和稀釋比例會(huì)有所不同。一般來(lái)說(shuō)，需要等待半個(gè)小時(shí)至一個(gè)小時(shí)左右。
4.存儲(chǔ)
使用完晶圓保護(hù)液后，需要將其存儲(chǔ)在干燥、避光和低溫的環(huán)境中。同時(shí)需要注意，不可與其他化學(xué)物品混合存放，以免影響液體品質(zhì)。
注意事項(xiàng)
1.在涂抹晶圓保護(hù)液時(shí)，需要穿戴防靜電衣服和手套，避免靜電對(duì)晶圓造成損害。
2.不要在操作過(guò)程中對(duì)晶圓表面施加過(guò)大的壓力，避免損傷晶圓表面。
3.每次使用前都需要檢查液體的品質(zhì)和是否過(guò)期，否則會(huì)影響保護(hù)效果。
4.不要將晶圓保護(hù)液涂抹在晶圓背面或是邊緣，以免進(jìn)入芯片區(qū)域。
5.晶圓保護(hù)液是一種易燃液體，不可接觸明火。

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