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無壓燒結銀焊料德國燒結銀替代高可靠燒結銀

更新時間1:2025-10-01 信息編號:2bdsure2e5178 舉報維權
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 135000.00
粘合材料類型 金屬類
關鍵詞 無壓燒結銀膏,納米燒結銀,燒結銀參數(shù),燒結銀焊膏
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

導電膠分類和導電銀膠的應用

燒結銀原理、燒結銀膏工藝流程和銀燒結應用
善仁燒結銀主要應用在功率器件或者電力電子,特別是在新能源汽車和工業(yè)這塊應用。

善仁燒結銀的原理:燒結銀燒結有兩個關鍵因素:,表面自由能驅動。第二,固體表面擴散。即使是固體,也會進行一些擴散,當兩個金屬長時間合在一起的時候,一定溫度下,擴散會結合在一起的,但時間要足夠長。

善仁新材的TDS預燒結銀焊片GVF9800,此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應用在低壓狀態(tài)下的解決方案,比如像混合燒結、導電膠等,還有無壓燒結銀的解決方案都可以提供。

善仁新材的燒結產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應用。我們把不同等級分為四大塊,,芯片頂部的連接。第二,芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四,模塊和散熱器的連接。第五,晶圓級的連接。

針對這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預燒結銀焊片,根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后,貼到芯片頂部,后面的工藝就會非常容易實現(xiàn),吸嘴把預成型的燒結銀焊片吸起來,貼到芯片頂部,在一定溫度下進行壓力燒結,就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問題

SHAREX針對現(xiàn)在遇到的用膜的問題,把燒結銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用燒結銀膜的效率會更高,因為不需要再做切膜工藝,膜的覆蓋也會更均勻更穩(wěn)定。

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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