化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

半導體測試探針的主要應用領(lǐng)域包括芯片設(shè)計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設(shè)備，并進行信號傳輸?shù)暮诵淖饔茫瑢τ诎雽w產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質(zhì)。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設(shè)備進行。人工分揀需要經(jīng)過培訓的工作人員，他們根據(jù)廢料的類型和特征進行分類。自動化設(shè)備可以通過傳感器和圖像識別技術(shù)自動分揀廢料。

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