半導體測試探針的主要應用領域包括芯片設計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設備,并進行信號傳輸?shù)暮诵淖饔?,對于半導體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。
探針一般由精密儀器鉚接預壓后形成,針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。
由于半導體產(chǎn)品體積小,特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小,探針尺寸要求達到微米級。它是一種精密電子元器件,具有較高的制造技術含量。
在晶圓或芯片測試的過程中,通常會使用探針來準確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機,以便檢測產(chǎn)品的導通性、電流性、功能性和老化性等性能指標。
探針結(jié)構設計(如針形)作為半導體試驗設備的關鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等,從而影響探針的測試精度。
垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產(chǎn)品的細間距排列,針尖接觸待測半導體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當?shù)目v向位移,用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產(chǎn)品,以避免探針部對待測半導體產(chǎn)品施加過大的針壓。
隨著自然資源的日益枯竭和環(huán)境保護意識的增強,金屬回收行業(yè)逐漸成為一種重要的經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。金屬回收不僅能減少資源浪費和環(huán)境污染,還可以提供再利用的原材料,降低生產(chǎn)成本。在金屬回收市場中,鍍金探針作為含金屬成分較高的物品,備受關注
在收集到的鍍金探針廢料中,可能包含其他金屬和非金屬雜質(zhì)。因此,分揀是必要的步驟,以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設備進行。人工分揀需要經(jīng)過培訓的工作人員,他們根據(jù)廢料的類型和特征進行分類。自動化設備可以通過傳感器和圖像識別技術自動分揀廢料。
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