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芯片焊接,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,刻字

更新時(shí)間1:2024-09-27 信息編號(hào):26dv4mhja4154 舉報(bào)維權(quán)
芯片焊接,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,刻字
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供應(yīng)商 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 2.50
加工方式 來料加工
關(guān)鍵詞 SOP編帶,BGA植球,EMMC植球,IC鍍腳
所在地 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓
梁志祥
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù),
芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間,提益的貼心服務(wù)!
如您有需要,歡迎來電咨詢!期待與您的合作!

承接各種ic芯片拆卸,脫錫,植球,植錫,清洗,裝盤,編帶,磨面,蓋面,打字等工藝,支持打樣,合作共贏

BGA除濕,拆卸,除錫,植球,清洗,裝盤
?,打字翻新
?QFP除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,壓腳,平腳,裝托盤
?QFN除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,打字,編帶

提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去膠,QFP整腳,QFN除錫,PCBA板拆料,換料等
我們有的設(shè)備和作業(yè)流程是一家的技術(shù)公司,SMT制程不良問題我們都能一一為你解決。
散裝芯片編帶,管裝芯片編帶,源頭工廠,設(shè)備,人員,低格低。#芯片編帶#芯片植球#bga植球機(jī)#bga植球加工
各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工

所屬分類:電子加工/貼片加工

本文鏈接:http://www.xinite.com/sell/info-26dv4mhja4154.html

關(guān)于深圳市卓匯芯科技有限公司

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主營(yíng)產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機(jī),bga熔錫臺(tái),bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有:BGA自動(dòng)植球機(jī)、BGA返修臺(tái)、BGA熔錫臺(tái)、BGA植球治具等,而且公司代理臺(tái)灣大瑞、群威錫球,為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

我們的其他產(chǎn)品

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