半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 符合RoHS要求。
AS9330半燒結(jié)銀的 導(dǎo)熱系數(shù)范圍80W/mK-100W/ mK，在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內(nèi)電阻更低的熱阻（Rth）- 0.4K/W。
半燒結(jié)銀AS9330可以粘結(jié)金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質(zhì)，適用∩寬泛的芯片粘結(jié)尺寸：從1*1mm2至8*8mm2（Die Size）不等。當然，燒結(jié)溫度隨著芯片尺寸的大小要做適當?shù)恼{(diào)整。
半燒結(jié)銀AS9330和普通銀材料相比有更全面的導(dǎo)熱和可操作性能 ，AS9330使用制程簡便，與普通導(dǎo)電銀膠工藝相似。
善仁新材的燒結(jié)銀包括很多型號，比如 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括9330半燒結(jié)銀，9375無壓燒結(jié)銀，9385有壓燒結(jié)銀，9395有壓燒結(jié)銀膜。
AS9200系列燒結(jié)銀膠：包括9220燒結(jié)銀膠，9221燒結(jié)銀膠。 AS9100系列納米燒結(jié)銀漿：包括9101燒結(jié)銀漿，9120燒結(jié)銀漿，9150燒結(jié)銀漿。
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