操作規(guī)則
a．波峰焊機要選派1～2名經(jīng)過培訓的專職工作人員進行操作管理，并能進行一般性的維修保養(yǎng)；
b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；
c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；
d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；
e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作；
f．非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間；
g．工作場所不允許吸煙吃食物；
h．進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
腐蝕
（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）
⒈ 銅與FLUX起化學反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，
4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導率未達標）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。
6．FLUX活性太強。
7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。
焊料不足
產(chǎn)生原因 預(yù)防對策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。
細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
所屬分類：設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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