善仁新材作為全球燒結銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結銀的燒結溫度從初的280度燒結，逐步將燒結的燒結溫度降低到260度燒結，200度燒結，175燒結，150度燒結等行業(yè)新紀錄。
AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產品等功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。
無壓燒結銀AS9375可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現有材料。產品可以廣泛用于金，銀，銅，預鍍FFP等材料。
現在，很多客戶憑借這一新的AS9375無壓低溫納米銀燒結材料，使第三代半導體封裝們得以實現高產能，高可靠性的產品。
高UPH是AS9375的主要優(yōu)勢。然而，更為的是該材料的導熱性和可靠性。AS9375在功率循環(huán)可靠性測試中的表現優(yōu)勢非常大：
公司是集研發(fā)，生產，銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，
善仁可拉伸導電油墨,浙江訂制智能家居和導電油墨解決方案安全可靠
12000元
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12000元
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