長期回收含金銀的晶振、厚膜電路、集成電路板、軟式線路板、半導體（集成電路）、鍍金、銀連接器、內(nèi)存條、貼片、貴金屬漿料、液晶屏、IC、CPU、IGBT與各種單片機、銀焊點、銀焊條等貴金屬電子廢料。五、回收顯示驅(qū)動IC、液晶屏、鍍金PCB板或邊角料，金絲、金線、鍍金銀連接器，F(xiàn)PC軟線板、邊角料或軟線條及鍍金的反射絲膜等廢料。
現(xiàn)金回收鍍金PCB板及鍍金邊角料、金絲、金線、軟線板、鉆孔粉、退錫水及鈀活化液等貴金屬。七、收購LED鍍金鍍銀廢貼片支架,大功率支架,直插,針腳,死燈金線,廢銀膠,廢摸條，邊角料,驅(qū)動IC。八、現(xiàn)金回收鍍金廢水、廢渣，電鍍用掛具籠上的掛具渣、扎線、電鍍缸底渣、炸掛具水、金線，金鹽、鈀水、鍍金廢水、鍍金邊角料、鍍金頂針插針、鍍金軟線路板、銅鍍金、鍍金手機板、電鍍廠的淤泥、退金水，銀焊線、銀焊條、銀漿等廢品。
銀漿回收，在數(shù)碼噴墨印花中，銀漿的高速噴射是決定性的因素，決定了紡織品基質(zhì)是否能成功實施噴印。因此，仔細按配方配制銀漿，使所用銀漿的物理和化學特性 符合的工藝參數(shù)，確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數(shù)碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡，確保銀漿應用前穩(wěn)定性，使高速噴射無障礙運行。當油墨撞擊到織物表面時，銀漿微滴應該具有滿意 的潤濕/吸收特性。這可在織物的印前預處理中進行控制。 顯然，銀漿配方適用于特定類型的噴墨印花系統(tǒng)，無論是基于壓電式按需滴液（DOD）或熱噴射，還是基于連續(xù)式的噴墨技術(shù)。用于紡織品的數(shù)碼噴墨印 花機，約有80%采用壓電式按需滴液，其余部分主要是熱噴射。所以，銀漿配方中的銀漿與印花機相匹配，以賦予紡織品令人滿意的性能（諸如顏色、染色牢 度），以低成本進行印花，以及對于可能出現(xiàn)的技術(shù)問題提供相應的服務。 銀漿性能和要求高速數(shù)碼噴墨印花油墨的配制，與常規(guī)的傳統(tǒng)染色和印花的染料或涂料的配制不同，即使采用相同的染料，它們的配制也不相同。噴墨印花的銀漿是高科技產(chǎn)品，在紡織品印花技術(shù)的扮演著重要的角色。目前，某些化學品公司對用于紡織材料數(shù)碼噴墨印花的油墨的研發(fā)工作是相當重視的。這是一塊富于創(chuàng)造性 的領(lǐng)域，是高科技化學品應用于紡織品的技能，為印花工作者提供銀漿回配方，以在銀漿的技術(shù)要求和印花質(zhì)量之間達到正確的平衡。 數(shù)碼印花用染料傳統(tǒng)的紡織品印花色漿中可能含有30%-50%的染料，其余部分是稀釋劑和分散劑等；而用于數(shù)碼噴墨印花銀漿的染料和涂料純度高，并且研磨至微粒狀態(tài) ，細度<1μm。染料發(fā)色團的發(fā)色性能非常強，因為典型的商業(yè)化印花油墨中染料的濃度僅為10%左右。在壓電式噴墨印花中，單一通道中僅為20g/㎡左右，留在織物上的染料為2g/㎡，與傳統(tǒng)篩網(wǎng)印花的上染率100g/㎡相比，留在織物上的染料，后者是前者的5倍多。這樣，噴墨印花通常在若干通道 中施加多重油墨，以提升印制圖案的顏色深度。染料的著色強度越高，印制較深的顏色越容易，但是，對于紡織品的噴墨印花仍存在顏色深度的問題。 盡管某些制造商采用來源于工業(yè)化數(shù)碼印花機的印花頭，但大多數(shù)噴墨印花機仍采用原本為印刷工業(yè)而設(shè)計的印刷頭，因為它可能在紡織品的印花操作條件 下更可靠。壓電式印花頭可以較好地兼顧分辨率與速度的關(guān)系，并且為新油墨開發(fā)提供了的適用范圍。采用CMYK（青色、品紅色、、黑色）色域?qū)τ诩徔椘返臄?shù)碼噴墨印花是不夠的，可能采用六色，但通常更多地采用八色。 目前，酸性染料可用于噴墨印花，可印制運動服、游泳衣、貼身內(nèi)衣、旗布和附件；活性染料可用于便服和貼身內(nèi)衣；而分散染料約占數(shù)碼紡織品印花市場 的50%，大多數(shù)是作為轉(zhuǎn)移印花銀漿，用于印制服裝、旗布、汽車用和家具用裝飾織物。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導電圖形。
導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
