中國掩膜版行業(yè)需求調(diào)研與創(chuàng)新戰(zhàn)略規(guī)劃建議報告2024~2030年
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【報告編號】: 240785
【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】
【出版日期】: 【2024年07月】
【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】
【客服專員】: 【 安琪 】
【報告目錄】
章 2021-2024年中國掩膜版發(fā)展環(huán)境分析
節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境
一、宏觀經(jīng)濟運行
二、工業(yè)經(jīng)濟運行
三、固定資產(chǎn)投資
四、對外貿(mào)易分析
五、宏觀經(jīng)濟展望
第二節(jié) 技術(shù)環(huán)境
一、行業(yè)專利整體分析
二、行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成
三、行業(yè)專利申請人分析
四、行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新熱點
五、行業(yè)技術(shù)國產(chǎn)化進展
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
一、半導體材料相關(guān)介紹
二、半導體材料發(fā)展歷程
三、半導體材料市場規(guī)模
四、半導體材料市場結(jié)構(gòu)
五、半導體材料競爭格局
六、半導體材料發(fā)展展望
第二章 2021-2024年國內(nèi)外掩膜版發(fā)展狀況分析
節(jié) 掩膜版的定義與發(fā)展
一、掩膜版基本定義
二、掩膜版系統(tǒng)組成
三、掩膜版主要分類
四、掩膜版生產(chǎn)工藝
五、掩膜版成本構(gòu)成
六、掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
第二節(jié) 2021-2024年掩膜版市場運行分析
一、掩膜版發(fā)展歷程
二、掩膜版市場規(guī)模
三、掩膜版企業(yè)布局
四、掩膜版競爭格局
五、掩膜版產(chǎn)品格局
六、掩膜版應用格局
第三節(jié) 2021-2024年中國掩膜版市場運行分析
一、掩膜版行業(yè)發(fā)展歷程
二、掩膜版相關(guān)政策發(fā)布
三、掩膜版市場規(guī)模變化
四、掩膜版產(chǎn)銷情況分析
五、掩膜版應用結(jié)構(gòu)分析
六、掩膜版產(chǎn)品布局進展
七、掩膜版項目發(fā)展動態(tài)
第四節(jié) 中國掩膜版競爭格局分析
一、市場集中程度
二、區(qū)域競爭格局
三、企業(yè)競爭梯隊
四、企業(yè)戰(zhàn)略集群
五、競爭狀態(tài)總結(jié)
第五節(jié) 中國掩膜版企業(yè)發(fā)展分析
一、企業(yè)注冊規(guī)模
二、上市公司匯總
三、業(yè)務布局情況
四、業(yè)務營收表現(xiàn)
五、業(yè)務發(fā)展規(guī)劃
第六節(jié) 中國掩膜版發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
一、技術(shù)人才缺乏
二、關(guān)鍵生產(chǎn)設備依賴進口
三、資金實力和技術(shù)存在差距
四、貿(mào)易壁壘帶來的發(fā)展問題
第三章 2021-2024年掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展狀況分析
節(jié) 玻璃基板
一、玻璃基板相關(guān)介紹
二、玻璃基板市場規(guī)模
三、玻璃基板企業(yè)布局
四、玻璃基板專利申請
五、光掩模玻璃基板發(fā)展
六、玻璃基板發(fā)展趨勢
第二節(jié) 光刻機
一、光刻機相關(guān)介紹
二、光刻機規(guī)模分析
三、光刻機企業(yè)布局
四、光刻機國產(chǎn)化布局
五、光刻機發(fā)展困境
六、光刻機發(fā)展前景
第三節(jié) 光刻膠
一、光刻膠相關(guān)介紹
二、光刻膠政策發(fā)布
三、光刻膠市場規(guī)模
四、光刻膠產(chǎn)量規(guī)模
五、光刻膠貿(mào)易規(guī)模
六、光刻膠競爭格局
七、光刻膠投融資分析
八、光刻膠發(fā)展趨勢
第四節(jié) 刻蝕設備
一、刻蝕設備相關(guān)介紹
二、刻蝕設備發(fā)展歷程
三、刻蝕設備政策發(fā)布
四、刻蝕設備市場規(guī)模
五、刻蝕設備企業(yè)布局
六、刻蝕設備發(fā)展趨勢
第四章 2021-2024年掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展狀況分析
節(jié) 半導體
一、半導體行業(yè)相關(guān)介紹
二、半導體相關(guān)政策發(fā)布
三、半導體市場規(guī)模分析
四、半導體細分市場分析
五、半導體行業(yè)競爭格局
六、半導體掩膜版的發(fā)展
七、半導體行業(yè)發(fā)展展望
第二節(jié) 平板顯示
一、平板顯示行業(yè)概況
二、顯示面板相關(guān)介紹
三、顯示面板政策發(fā)布
四、顯示面板市場規(guī)模
五、顯示面板競爭格局
六、平板顯示掩膜版發(fā)展
七、顯示面板發(fā)展趨勢
第三節(jié) 印刷電路板
一、印刷電路板相關(guān)介紹
二、印刷電路板政策發(fā)布
三、印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模
四、印刷電路板供需分析
五、印刷電路板貿(mào)易分析
六、印刷電路板專利申請
七、印刷電路板發(fā)展展望
第四節(jié) 觸控
一、觸控屏相關(guān)介紹
二、觸控屏市場規(guī)模
三、觸控屏產(chǎn)量規(guī)模
四、觸控屏企業(yè)布局
五、觸控屏應用結(jié)構(gòu)
六、觸控屏發(fā)展展望
第五章 2021-2024年中國掩膜版企業(yè)經(jīng)營狀況分析
節(jié) 深圳清溢光電股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、主要業(yè)務布局
三、經(jīng)營效益分析
四、業(yè)務經(jīng)營分析
五、財務狀況分析
六、核心競爭力分析
七、公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、未來前景展望
第二節(jié) 深圳市路維光電股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、主要業(yè)務布局
三、經(jīng)營效益分析
四、業(yè)務經(jīng)營分析
五、財務狀況分析
六、核心競爭力分析
七、公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、未來前景展望
第三節(jié) 南京冠石科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、業(yè)務布局分析
三、經(jīng)營效益分析
四、業(yè)務經(jīng)營分析
五、財務狀況分析
六、核心競爭力分析
七、公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、未來前景展望
第四節(jié) 華潤微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、業(yè)務布局分析
三、經(jīng)營效益分析
四、業(yè)務經(jīng)營分析
五、財務狀況分析
六、核心競爭力分析
七、公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、未來前景展望
第五節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、業(yè)務布局分析
三、經(jīng)營效益分析
四、業(yè)務經(jīng)營分析
五、財務狀況分析
六、核心競爭力分析
七、公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、未來前景展望
第六節(jié) 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、經(jīng)營效益分析
三、業(yè)務經(jīng)營分析
四、財務狀況分析
五、核心競爭力分析
六、公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、未來前景展望
第六章 2021-2024年中國掩膜版投融資狀況分析
節(jié) 掩膜版投融資現(xiàn)狀分析
一、投融資規(guī)模變化
二、投融資輪次分布
三、投融資省市分布
四、投融資事件匯總
五、投融資現(xiàn)狀總結(jié)
第二節(jié) 光掩膜版制造項目投資分析
一、項目背景介紹
二、項目基本概況
三、項目投資必要性
四、項目投資可行性
五、項目投資概算
六、經(jīng)濟效益分析
第三節(jié) 掩膜版擴產(chǎn)項目投資分析
一、項目基本概況
二、項目投資必要性
三、項目投資可行性
四、項目投資概算
五、項目進度安排
第四節(jié) 掩膜版項目投資風險分析
一、技術(shù)風險
二、產(chǎn)業(yè)政策變化風險
三、市場環(huán)境變化風險
四、關(guān)鍵進口設備采購風險
第七章 2024-2030年中國掩膜版發(fā)展前景及趨勢分析
節(jié) 掩膜版發(fā)展機遇分析
一、國家產(chǎn)業(yè)政策支持
二、半導體行業(yè)發(fā)展機遇
三、平板顯示行業(yè)發(fā)展機遇
第二節(jié) 掩膜版發(fā)展趨勢分析
一、掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢
二、掩膜版競爭趨勢分析
三、掩膜版國產(chǎn)化趨勢分析
圖表目錄
圖表 2019-2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2019-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2019-2023年GDP同比增長速度
圖表 2019-2023年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2019-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2022-2023年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
圖表 2019-2023年貨物進出口總額
圖表 2023年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2023年外商直接投資及其增長速度
圖表 2023年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2019-2023年掩膜版技術(shù)專利申請量、授權(quán)量及對應授權(quán)率走勢圖
圖表 2019-2023年掩膜版技術(shù)專利申請量、授權(quán)量及對應授權(quán)率數(shù)據(jù)表
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)專利類型占比
圖表 2019-2023年掩膜版技術(shù)專利類型占比
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)專利審查時長
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)有效專利總量
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)審中專利總量
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)失效專利總量
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)領(lǐng)域的專利在不同法律事件上的分布
圖表 掩膜版技術(shù)生命周期
圖表 2019-2023年掩膜版技術(shù)專利申請量與專利申請人數(shù)量
圖表 截至2023年掩膜版專利申請中國省市分布
圖表 截至2023年掩膜版專利申請在中國各省市申請量
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)主要技術(shù)分支的專利分布
圖表 2018-2023年掩膜版技術(shù)領(lǐng)域在主要技術(shù)分支的專利申請變化情況
圖表 2018-2023年掩膜版技術(shù)領(lǐng)域各技術(shù)分支內(nèi)申請人的分布情況
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)功效矩陣
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)領(lǐng)域申請人的專利量排名情況
圖表 掩膜版技術(shù)專利集中度
圖表 掩膜版技術(shù)領(lǐng)域在主要技術(shù)方向上的新入局者
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)領(lǐng)域合作申請分析
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)領(lǐng)域主要申請人技術(shù)分析
圖表 2018-2023年掩膜版技術(shù)領(lǐng)域主要申請人逐年專利申請量
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)創(chuàng)新熱點
圖表 截至2023年掩膜版技術(shù)領(lǐng)域熱門技術(shù)專利量
圖表 中國掩膜版行業(yè)國內(nèi)外企業(yè)原材料技術(shù)對比
圖表 中國掩膜版行業(yè)國內(nèi)外企業(yè)掩膜版領(lǐng)域技術(shù)對比
圖表 主要掩膜版原材料公司布局現(xiàn)狀
圖表 中國半導體光刻膠自給率情況
圖表 半導體材料分類
圖表 中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2018-2023年半導體材料市場規(guī)模及增長率
圖表 2019-2023年中國半導體材料市場規(guī)模及增長率
圖表 2019-2023年半導體材料市場結(jié)構(gòu)占比情況
圖表 2020-2023年中國半導體材料細分板塊營收變動
圖表 半導體硅片主要企業(yè)市占率情況
圖表 半導體光掩模主要企業(yè)市占率情況
圖表 中國半導體材料行業(yè)的競爭層次
圖表 中國半導體材料代表性上市公司區(qū)域分布熱力圖
圖表 中國核半導體材料企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價
圖表 《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》解讀
圖表 掩膜版的工作原理
圖表 掩膜版組成分類及應用
圖表 掩膜版的不同分類方式
圖表 掩膜版的下游細分領(lǐng)域
圖表 掩膜版生產(chǎn)工序
圖表 光掩模成本結(jié)構(gòu)占比情況
圖表 掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈(供應鏈)梳理
圖表 掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈(供應鏈)生態(tài)圖譜
圖表 掩膜版行業(yè)發(fā)展歷程
所屬分類:咨詢服務/市場調(diào)研
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