擴(kuò)散原理：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。這個我們可以再焊接過程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開的現(xiàn)象。
上錫的量要適中。可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。
烙鐵頭的壽命是根據(jù)焊點(diǎn)次數(shù)來決定的，烙鐵頭鍍層的厚度很大程度上決定了烙鐵頭的使用壽命，鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長。而鍍層加厚又會導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)受阻，出現(xiàn)焊接不良。
過高的溫度會減弱烙鐵頭的功能、加快其氧化，相對縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用低溫焊接，高溫會使烙鐵頭加速氧化。烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470°C，它的氧化速度是380°C的兩倍。一般建議使用溫度350~380度。1.2mm以下小焊點(diǎn)350~360度，1.2mm以上大焊點(diǎn)380~420度。這個問題點(diǎn)，自動焊錫機(jī)配套的溫控自身的熱能補(bǔ)償能力一定要好，不然治標(biāo)不治本。
經(jīng)常保持烙鐵頭上錫，可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會，使烙鐵頭更耐用。使用后，應(yīng)待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫，使鍍錫層有更佳的防氧化效果。 切記不要空燒。一定要確保烙鐵頭上錫面有錫做保護(hù)。
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