為了進(jìn)行可視化并得到特征的定量信息，成像系統(tǒng)須具備的成像襯度。即便面對具有挑戰(zhàn)性的材料，如低原子序數(shù)材料、軟組織、聚合物、包裹在琥珀中的化石生物以及其它低襯度材料等，蔡司Xradia Versa都可以提供靈活、高襯度的成像結(jié)果。

界面保持了蔡司Xradia Versa 系統(tǒng)一如既往的靈活性，使您更容易設(shè)置各種掃描?！岸ㄎ? 和- 掃描”（Scout-and-Scan） 控制軟件同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)基于規(guī)程的可重復(fù)性，特別適用于原位和4D 研究，讓您未來的科研工作更、更有序。

這些來自蔡司的特產(chǎn)品利用對X 射線物理原理和客戶應(yīng)用的深刻理解，以全新的創(chuàng)新方式解決一些極其困難的成像挑戰(zhàn)。這些可選模塊是基于工作站的解決方案，可輕松獲取，簡單易用。

蔡司提供兩種形式的DeepRecon 技術(shù)——1) DeepRecon Pro 和2) DeepRecon Custom——兩者
都利用人工智能以出色的速度提供令人驚艷的圖像質(zhì)量。

蔡司DeepRecon Pro 是一項(xiàng)基于人工智能的創(chuàng)新技術(shù)，可為各種應(yīng)用帶來出色的通量和圖像質(zhì)量優(yōu)勢。DeepRecon Pro 既適用于單的某個(gè)樣品，也適用于半重復(fù)和重復(fù)工作流程。用戶們現(xiàn)在可以通過使用極其方便的界面在現(xiàn)場自己訓(xùn)練新的機(jī)器學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)模型DeepRecon Pro 的一鍵式工作流程讓沒有任何經(jīng)驗(yàn)的用戶也可熟練操作，無需熟知機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的。蔡司DeepRecon Custom 適用于重復(fù)性工作流程，可進(jìn)一步提升XRM 性能，DeepRecon Pro。用戶可與蔡司密切合作，開發(fā)用戶定制創(chuàng)建的網(wǎng)絡(luò)模型，滿足其重復(fù)性應(yīng)用的需求。

蔡司XRM 以其特的性能讓的原位實(shí)驗(yàn)得以實(shí)現(xiàn)。這些研究要求樣品遠(yuǎn)離X 射線源，以安放各種類型的原位裝置。在傳統(tǒng)的微米CT 系統(tǒng)中這一要求大大限制了樣品能夠達(dá)到的分辨率。蔡司X 射線顯微鏡采用特的兩級放大架構(gòu)和大工作距離高分辨率（RaaD）技術(shù)，確保高分辨率原位成像

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