銀在微電子工業(yè)中的應用形式是薄層化,源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求,要實現薄層化目前主要的技術包括低溫電子漿料技術、電鍍技術、其它物理方面(汽相沉積、濺射),其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產容易,適用于各種基材,成膜條件簡單,使其成為實現導電膜層的主要方式。
也可以滿足聚酯、薄膜電路、PCB電路板等微電子封裝技術的需要,由于UV紫外線光固化導電銀漿具有光化學敏感性, 可以提高生產效率;
UV紫外光固化導電銀漿除了用于觸摸屏、薄膜開關、柔性線路等產品外,更特別適用于不耐高溫的精細導電線路的制作。
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