導(dǎo)電銀漿使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋，使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢?
4、固化工藝(推薦)
IR烘道： 80℃×2分鐘
烘箱： 80℃×30分鐘
5、清洗劑 環(huán)已酮
6、儲(chǔ) 存 2-8℃冷藏，未開(kāi)封的儲(chǔ)存期在6個(gè)月。
7.包 裝 1公斤、2公斤，塑料包裝
導(dǎo)電銀漿操作與
導(dǎo)電銀漿料含有有機(jī)溶劑，使用時(shí)應(yīng)保持通風(fēng)良好，以避免過(guò)量蒸氣吸入體內(nèi)：
如觸到皮膚，應(yīng)及時(shí)用清水和肥皂清洗。

近年來(lái)，隨著電子設(shè)備開(kāi)關(guān)電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應(yīng)高頻波段低阻抗的需要，已經(jīng)用導(dǎo)電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層，在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰層和陰引出層而構(gòu)成電容器，其陰引出層由碳層和銀層構(gòu)成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對(duì)于銀漿及銀粉已有不少的報(bào)道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導(dǎo)電漿料上的應(yīng)用。描述了片狀銀粉與導(dǎo)電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對(duì)銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對(duì)漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對(duì)電容器性能影響的報(bào)道比較少。

助劑
導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利的情況下適宜地、選擇性地加入。
導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤線路上面。
玻璃粉
兩個(gè)作用。一，腐蝕晶硅，通過(guò)腐蝕SiNx，形成導(dǎo)電通道。二，在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。

導(dǎo)電漿料是由銀粉、粘結(jié)相、溶劑和助劑組成的高濃度多相懸浮分散體系，是用絲網(wǎng)印刷或其它印刷技術(shù)在不同基材上制備導(dǎo)電布線或面電極的厚膜電子資料，由于導(dǎo)電相多為銀，故簡(jiǎn)稱導(dǎo)電銀漿。廣泛應(yīng)用于各類厚膜電子元件、靈敏元器件、觸摸屏、射頻辨認(rèn)標(biāo)簽、太陽(yáng)能電池、薄膜開(kāi)關(guān)、柔性電路等領(lǐng)域。

伴隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)射頻識(shí)別系統(tǒng)軟件、太陽(yáng)能電池等的需求量日益增加，而作為制備此類電子元器件的關(guān)鍵功能材料，導(dǎo)電銀漿的發(fā)展和應(yīng)用也受到大家的普遍關(guān)注。除此之外，在現(xiàn)代科技進(jìn)步行業(yè)，如航空、航天、海洋、計(jì)算機(jī)、測(cè)量與控制系統(tǒng)、同心機(jī)器設(shè)備、設(shè)備和儀器、汽車產(chǎn)業(yè)、各種感應(yīng)器及民用型電子設(shè)備的制造都會(huì)很多應(yīng)用導(dǎo)電銀漿。

天線銀漿，我如有需要請(qǐng)致電
CPU粘性導(dǎo)熱膠，5g芯片的導(dǎo)熱膠
以前的 cpu 散熱膏不具黏性，我司這款這是具黏性的，主要用在顯示卡、南北橋晶片上，沒(méi)有散熱片安裝座，卻又貼黏散熱片的地方。會(huì)發(fā)熱的地方需加裝散熱片時(shí)，就將這均勻涂抹在會(huì)發(fā)熱的晶片上，再將散熱片貼上，他不會(huì)馬上黏柱，需要數(shù)小時(shí)以后才能完全固化(還是可以拆掉）。
產(chǎn)品性能：
　為導(dǎo)熱性及絕緣性良好的單組分室溫硫化硅膠，產(chǎn)品具有良好的傳導(dǎo)性，較寬的使用溫度范圍（-60~200℃），短期可耐300℃高溫。此外還具有表面固化時(shí)間短，粘結(jié)力強(qiáng)，儲(chǔ)存期長(zhǎng)，，無(wú)溶劑，可安全應(yīng)用在電子、電器、儀表、LED、散熱片等行業(yè)的彈性粘接、散熱、絕緣及封裝。
灌封膠用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護(hù)，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電氣元件使用性能，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間絕緣性。 電源模塊散熱部件灌封；適用于電源供應(yīng)器、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器。

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