| 供應(yīng)商 | 蘇州碩世微電子有限公司 店鋪 |
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| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 面議 |
| 關(guān)鍵詞 | 定制晶圓導(dǎo)片器,晶圓導(dǎo)片器電話,山西晶圓導(dǎo)片器,晶圓導(dǎo)片器價(jià)格 |
| 所在地 | 江蘇蘇州園區(qū)東富路32號(hào) |
13年
校準(zhǔn)區(qū)截面呈方形，晶圓上料裝置和晶圓收料裝置對(duì)應(yīng)設(shè)置在方形的相鄰兩側(cè)邊，晶圓取放裝置對(duì)應(yīng)設(shè)置在晶圓上料裝置和邊緣式校準(zhǔn)器之間，且自動(dòng)導(dǎo)片機(jī)還包括位于校準(zhǔn)區(qū)的負(fù)離子發(fā)生器。這樣設(shè)置，結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)備運(yùn)行，同時(shí)，負(fù)離子發(fā)生器可產(chǎn)生大量帶有正負(fù)電荷的氣流，可以將晶圓檢測(cè)區(qū)內(nèi)的物體表面所帶電荷中和。
晶圓制造廠把這些多晶硅融解，再在融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過(guò)程稱為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。
現(xiàn)有晶圓隔道通常采用裂片刀沿著切割線進(jìn)行切開(kāi),使得容易造成芯片隔道交錯(cuò)區(qū)域邊緣崩裂的同時(shí)產(chǎn)生的碎屑不好排出,并且現(xiàn)有的晶圓在裂片時(shí),由于受到不同方向的力進(jìn)行裂片,裂片效率較低,同時(shí)容易讓芯片發(fā)生位移,從而產(chǎn)生劃痕造成損傷。
所屬分類：電子產(chǎn)品制造設(shè)備/半導(dǎo)體設(shè)備
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