安全可靠,值得信賴。我們北京楚天鷹科技焊接廠始終把安全放在,嚴格按照行業(yè)標準和安全規(guī)范進行電路板焊接操作。我們的服務可靠穩(wěn)定,值得信賴,讓客戶無后顧之憂。
追求,不斷創(chuàng)新。我們北京楚天鷹科技焊接廠始終追求的品質(zhì)和服務,不斷創(chuàng)新電路板焊接技術和方法。通過引進新技術和持續(xù)改進工藝,我們不斷提升自己的競爭力和服務水平。
我們楚天鷹科技的團隊實力擔當,是北京電路板焊接的堅強后盾。我們擁有豐富的經(jīng)驗和的技藝,能夠應對各種復雜的焊接問題。選擇我們楚天鷹科技,就是選擇與實力的保障。
北京電路板PCB焊接加工廠家,為您提供精密的電路板焊接,PCB焊接、樣板打樣焊接、小批量焊接,pcb板焊接、線路板焊接、電子元器件老化、PCBA組裝和包裝發(fā)貨及元器件代購等焊接服務。
產(chǎn)品名稱:北京高密電路板焊接-PCB焊接
所屬行業(yè):光信號傳輸
整體密度:高
阻容封裝:0402(指小封裝)
芯片密度:高
BGA個數(shù):2個
BGA密度:0.6mm(指小密度)
板? 厚:2.5mm
物料種類:122種
從以上兩個曲線可以看出,焊接大致分為預熱,保溫,回流,冷卻四個區(qū)間(不同的BGA返修工做站略有不同)無論有鉛焊接還是無鉛焊接,錫球融化階段都是在回流區(qū),只是溫度有所不同,回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里,介紹一下這幾個溫區(qū):
預熱區(qū)
也叫斜坡區(qū),用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū),電路板和元器件的熱容不同,他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2~5℃速度連續(xù)上升,如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元器件都可能受損,如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢,焊膏會感溫過度,溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15~25 %。
在生產(chǎn)和調(diào)試過程中,難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是,待溫度曲線完畢后,要用真空吸筆將BGA吸走,之所以不用其他工具,比如鑷子,是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作(將焊盤上的錫除去),為什么要趁熱進行操作呢?因為熱的PCB相當與預熱的功能,可以除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線,操作過程中不要用力過大,以免損壞焊盤,PCB上焊盤平整后,便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢?答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟,那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上,可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網(wǎng)和吸錫線。
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