晶圓是半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓的原始材料是硅，而硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是由硅元素加以純化（可達(dá)到99.999%），接著將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，之后經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等一系列程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。硅晶圓的制造可被歸納為三個基本步驟，分別是硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。目前晶圓制造過程涉及的材料有硅片、掩膜版、電子氣體、光刻膠配套試劑、CMP材料、工業(yè)化學(xué)品、光刻膠、靶材等等，其中硅片在各材料占比為31%，是晶圓的重要組成部分
現(xiàn)有晶圓隔道通常采用裂片刀沿著切割線進(jìn)行切開,使得容易造成芯片隔道交錯區(qū)域邊緣崩裂的同時產(chǎn)生的碎屑不好排出,并且現(xiàn)有的晶圓在裂片時,由于受到不同方向的力進(jìn)行裂片,裂片效率較低,同時容易讓芯片發(fā)生位移,從而產(chǎn)生劃痕造成損傷。
晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針，與晶粒上的接點接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成立的晶粒時，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被淘汰，不再進(jìn)行下一個制程，以免徒增制造成本。
所屬分類：電子產(chǎn)品制造設(shè)備/半導(dǎo)體設(shè)備
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