銀漿主要用途:
各種軟性有機(jī)薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網(wǎng)印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
銀漿回收是指從各種廢舊銀器,如廢舊銀飾品、廢舊銀幣、廢舊銀餐具等中回收可再利用的銀漿。銀漿回收的過程包括:收集廢舊銀器,清洗、分解、熔煉、成型等步驟。
直接使用:將廢舊鉑銠絲經(jīng)過清洗,然后重新焊接起來就可以繼續(xù)使用了。這種方法的優(yōu)點是成本低廉;但是這種方法對焊點質(zhì)量要求高,而且不能焊接的牢固度。
所屬分類:金屬回收/導(dǎo)電銀漿回收
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