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Tpack燒結(jié)銀江蘇燒結(jié)銀耐溫500度銀膏

更新時(shí)間1:2025-10-08 信息編號(hào):0a3a54g205d86c 舉報(bào)維權(quán)
Tpack燒結(jié)銀江蘇燒結(jié)銀耐溫500度銀膏
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1500.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 碳化硅燒結(jié)銀,納米燒結(jié)銀膏,車規(guī)級(jí)燒結(jié)銀,銀燒結(jié)材料
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢(shì)、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片,器件和模組的日益發(fā)展,散熱性需要大幅度的提高,無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。

無壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢(shì)
1.低溫?zé)o壓燒結(jié)(可以175度燒結(jié));
2.導(dǎo)熱導(dǎo)電性(電阻率低至4*10-6);

1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。

潤(rùn)濕性好
隨著第三代半導(dǎo)體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結(jié)溫可靠性的要求。

需要對(duì)互連材料具有良好的潤(rùn)濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素?cái)U(kuò)散到表面造成污染。

3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結(jié)銀AS9376導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能;

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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