電子廢料回收銅箔：
銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30(厚板)和50(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。
電子廢料回收覆銅板：
覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000萬元左右，且可隨時停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構中，CCL的議價能力*強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8左右，主要驅(qū)動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價壓力。
電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應注意這些：
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；
2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度；
3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽板；
4、小板之間的中心距控制在75mm；
5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)；
6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以切割正常運行；
7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm；孔的強度要適中。

電子廢料回收產(chǎn)品分類：
1、陶瓷電容器：片式電容、中高壓、安規(guī)電容、 可調(diào)電容、排容、高能電容；
2、正負溫度系數(shù)熱敏電阻、可調(diào)電位器、高壓電阻；
3、片狀電感線圈：高頻電感、功率電感、天線線圈；
4、靜噪元件/靜噪濾波器、片狀磁珠、磁珠排、用共模扼流線圈、用復合型靜噪濾波器；
5、陶瓷振蕩器 ：插腳 、貼片諧振器、汽車用諧振器、聲表振蕩器；
6、通訊設備用濾波器、聲表濾波器、射頻濾波器、中頻濾波器、鑒頻器 、介質(zhì)/天線/收發(fā)共用器、介質(zhì)帶通濾波器；
7、高頻元件：高頻用微型片狀電容器、片狀介質(zhì)天線、介質(zhì)諧振器、射頻開關、同軸連接線；
8、高頻組件：PLL組件；射頻開關；微波振蕩器 ，藍牙模塊；
9、電源：開關電源，高壓電源，超薄型電源 ，電源模組；
10、傳感器元件：陀螺儀，超聲波、沖擊、旋轉(zhuǎn)、磁性識別、熱電型紅外、溫度等傳感器；
11、壓電元件：蜂鳴器，蜂鳴器振動板等。

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