AS9378無無壓燒結銀是一款低溫燒結型導熱銀膏，采用材料和納米技術等工藝，產(chǎn)品具有高導熱、高導電、可靠性好的特點。
大面積無壓燒結銀的主要成分：納米銀粉、有機載體等，可以栽無壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面積的芯片。
大面積燒結銀的導熱系數(shù)為： 200W/m·K， （激光閃射法）；剪切強度為60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。
以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃，濕度 70％的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供
客戶使用時參考，并不能完全于某個特定環(huán)境進能達到的全部數(shù)據(jù)。
大面積燒結銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機中進行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀
使用者應先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途，需承擔使用這些產(chǎn)品有關之風險和責任。賣方不承擔使用者或其他有關人士承擔因使用（包括不當使用）賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責任。
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