高溫燒結銀漿是一種在經(jīng)過高溫燒結的導電漿料，燒結溫度可從500℃到850℃燒結而成。具有低電阻，附著力強，可焊性好，印刷性好等特點。典型應用有：太陽能電池、貼片電感端漿、汽車玻璃除霧線銀漿、導電鍍膜玻璃銀漿、石英管銀漿、GPS陶瓷天線銀漿等
銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。
按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現(xiàn)已有的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
導電銀膠與導電銀漿有什么區(qū)別？
銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機物質如樹脂等，會對環(huán)境造成污染，對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時要做一定的防護措施，避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認為他們的區(qū)別在于銀漿需要高溫燒結而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化
導電銀漿是一種專為電阻式、電容式觸摸屏線路設計的低溫烘烤導電銀漿。它由樹脂和銀粉制成，具有良好的導電性，導電銀漿中銀微粒的含量。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成分，薄膜開關的導電特性主要靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關，從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的。但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；
導電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學法（熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（等）溶于水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。
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