經(jīng)過第三方的測試，SHAREX善仁新材新推出的有壓燒結(jié)銀AS9385的剪切強度達到93.277MPa，剪切強度大大超過目前市面上主流的有壓燒結(jié)銀的剪切強度，大家可能對93.277MPa沒有概念，作為對比，目前市面上的德國某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強度為68MPa，美國某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強度為67MPa。

AlwayStone AS9373不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié)，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫燒結(jié)的銀漿.

提率：善仁新材的這一無壓低溫技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時只能生產(chǎn)約30個產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時3000個?，F(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導體封裝得以實現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9373的主要優(yōu)勢，該材料的導熱性和可靠性也非常理想。與現(xiàn)有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9373在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大

為響應(yīng)第三代半導體快速發(fā)展的需求，SHAREX善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)

SHAREX善仁新材的低溫無壓燒結(jié)銀AS9373燒結(jié)銀產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。幫助客戶的適用性更高，應(yīng)用范圍更廣。