顏色銀色

AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的低體積電阻（阻值﹤0.001Ω）。易上焊錫可焊接（剪切強(qiáng)度＞7MPA），對焊錫潤濕好。耐化學(xué)性好，抗氧化。在材料上固化后附著力牢固（附著力大于10KG）

可焊接低溫導(dǎo)電銀漿AS6680是一種由銀粉、粘合劑、添加劑等成分組成的混合物，其大特點(diǎn)在于能夠在相對較低的溫度下實(shí)現(xiàn)固化并具備良好的導(dǎo)電和可焊接性能。

常見的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，不同的粘合劑會賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。例如，聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領(lǐng)域；

可焊接導(dǎo)電銀漿AS6680剪切強(qiáng)度多少？
7MPA以上