在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產。

善仁新材的這一無壓納米低溫燒結銀AS9375技術提高了生產效率，從傳統(tǒng)銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現(xiàn)在的每小時3000個。

無壓低溫燒結銀AS9375的銀燒結技術在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)失效。由于此款燒結銀具有低溫燒結，高導熱性和低熱阻，高溫服役等特點，AS9375能提供更好的性能和可靠性。