大面積燒結銀的導熱系數為： 200W/m·K， （激光閃射法）；剪切強度為60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。

大面積燒結銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機中進行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀

大面積燒結銀適用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm，濕膠厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，濕膠厚度 90-120μm。