善仁新材作為全球低溫無壓燒結銀的，一直低溫燒結溫度，從客戶要求的220度，到200度，到180度，到170度。

170度燒結是目前已知的全球低溫納米燒結銀的極限溫度。善仁新材批量化供貨的納米燒結銀得到很多客戶的一直好評。

和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保：無鹵配方
8以膏狀形式供應：便于操作，可以點膠或者印刷

2提高可靠性：善仁新材利用積累多年的納米銀技術，充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢，通過高可靠的燒結銀技術不僅能幫助客戶實現(xiàn)率的電力電子設備，同時還能縮小產品尺寸、以及大大提高可靠性。

當前功率半導體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導體強勢崛起，隨著電動汽車市場的增量放大，消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復雜，封裝成了提升可靠性和性能的關鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關鍵。

燒結銀一般粘結大功率器件，比如第三代半導體，大功率LED，射頻器件等；一般的導電銀膠粘結普通的代集成電路封裝，對導電導熱效果要求不高的界面等。

對于大功率芯片封裝來說，燒結銀表現(xiàn)出了傳統(tǒng)解決方案所沒有的優(yōu)勢。