JPB可成型聚酰亞胺薄膜性能與可成型聚酰亞胺薄膜類似,顏色為黑色,厚度規(guī)格有25pm、38pro、 50/ -_gn、75pro。 主要應(yīng)用在揚(yáng)聲器振動(dòng)膜、止推墊圈、機(jī)械墊片等。

聚酰亞胺薄膜材料的高溫性、優(yōu)良的介電常數(shù)和抗輻射性等使它廣泛用在功能薄膜的制備工藝中,尤其是以PI為有機(jī)材料做襯底的柔性基底薄膜。電子級(jí)PI膜隨著軟性銅箔基材的發(fā)展而衍生出來(lái),是P膜大應(yīng)用領(lǐng)域,而電工級(jí)P膜已經(jīng)能和國(guó)外一樣大規(guī)模生產(chǎn)。由于對(duì)電子級(jí)P膜的薄膜膨脹系數(shù)和表面各向均勻性的要求很高,其關(guān)鍵技術(shù)依舊被韓國(guó)等幾個(gè)國(guó)家掌握,故其成本依舊會(huì)在未來(lái)-段時(shí)間內(nèi)居高不下。 今后膜的研究方向必然是從PI的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。

目前我國(guó)的低端電工級(jí)聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國(guó)內(nèi)需求，而電子級(jí)聚酰亞胺薄膜超過(guò)80%依賴進(jìn)口，更高等級(jí)的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。2015年，我國(guó)電子級(jí)聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場(chǎng)容量超過(guò)50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場(chǎng)容量接近30億元，整體進(jìn)口替代空間超過(guò)60億元。

聚酰亞胺薄膜的制造工藝
消泡后的聚酰胺酸溶液，由不銹鋼溶液儲(chǔ)罐經(jīng)管路壓入前機(jī)頭上的流涎嘴儲(chǔ)槽中。鋼帶以圖所示方向勻速運(yùn)行，將儲(chǔ)槽中的溶液經(jīng)流涎嘴前刮板帶走，而形成厚度均勻的液膜，然后進(jìn)入烘干道干燥。 潔凈干燥的空氣由鼓風(fēng)機(jī)送入加熱器預(yù)熱到一定溫度后進(jìn)入上、下烘干道。熱風(fēng)流動(dòng)方向與鋼帶運(yùn)行方向相反，以便使液膜在干燥時(shí)溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發(fā)，增加干燥效果。

總言之，中國(guó)作為全球大的電子零組件生產(chǎn)基地和大的電子消費(fèi)市場(chǎng)，在技術(shù)和產(chǎn)品布局上，盡管當(dāng)前國(guó)內(nèi)PI薄膜制造企業(yè)與歐美和日本企業(yè)存在一定的距離，但堅(jiān)信國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)引進(jìn)提升，未來(lái)一定能夠參與薄膜應(yīng)用的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占有一席之地。
聚酰亞胺薄膜(PI膜)性能，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。按用途可分為絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)應(yīng)用、附有撓性等要求的電子級(jí)應(yīng)用、軍工及航空航天應(yīng)用、柔性顯示光電應(yīng)用、環(huán)保消防應(yīng)用等。根據(jù)國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢的《“十三五”新材料發(fā)展報(bào)告》，2017 年全球PI薄膜的市場(chǎng)規(guī)模為15.2 億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到24.5億美元。