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JPB可成型聚酰亞胺薄膜性能與可成型聚酰亞胺薄膜類似,顏色為黑色,厚度規(guī)格有25pm、38pro、 50/ -_gn、75pro。 主要應用在揚聲器振動膜、止推墊圈、機械墊片等。
聚酰亞胺薄膜材料的高溫性、優(yōu)良的介電常數(shù)和抗輻射性等使它廣泛用在功能薄膜的制備工藝中,尤其是以PI為有機材料做襯底的柔性基底薄膜。電子級PI膜隨著軟性銅箔基材的發(fā)展而衍生出來,是P膜大應用領域,而電工級P膜已經能和國外一樣大規(guī)模生產。由于對電子級P膜的薄膜膨脹系數(shù)和表面各向均勻性的要求很高,其關鍵技術依舊被韓國等幾個國家掌握,故其成本依舊會在未來-段時間內居高不下。 今后膜的研究方向必然是從PI的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。
薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39~1.45，有的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250~280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
應用于不同領域的聚酰亞胺薄膜售價及利潤水平相差較大，如傳統(tǒng)的低端電工級PI絕緣薄膜經過多年的發(fā)展，目前售價約為300-400元/kg，而電子級聚酰亞胺絕緣基膜的售價則達到1000元/kg，毛利率達到約70%。技術難度更高的軌交用薄膜售價在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價則高達3000元/噸以上。
聚酰亞胺薄膜的制造工藝
消泡后的聚酰胺酸溶液，由不銹鋼溶液儲罐經管路壓入前機頭上的流涎嘴儲槽中。鋼帶以圖所示方向勻速運行，將儲槽中的溶液經流涎嘴前刮板帶走，而形成厚度均勻的液膜，然后進入烘干道干燥。 潔凈干燥的空氣由鼓風機送入加熱器預熱到一定溫度后進入上、下烘干道。熱風流動方向與鋼帶運行方向相反，以便使液膜在干燥時溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發(fā)，增加干燥效果。
總言之，中國作為全球大的電子零組件生產基地和大的電子消費市場，在技術和產品布局上，盡管當前國內PI薄膜制造企業(yè)與歐美和日本企業(yè)存在一定的距離，但堅信國內企業(yè)通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術引進提升，未來一定能夠參與薄膜應用的市場競爭中占有一席之地。
