JPB可成型聚酰亞胺薄膜性能與可成型聚酰亞胺薄膜類似,顏色為黑色,厚度規(guī)格有25pm、38pro、 50/ -_gn、75pro。 主要應(yīng)用在揚(yáng)聲器振動膜、止推墊圈、機(jī)械墊片等。

聚酰亞胺化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學(xué)溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強(qiáng)的堿和無機(jī)酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們在噴涂和低溫交聯(lián)上的應(yīng)用。

聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環(huán)的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經(jīng)工業(yè)化的聚合物中使用溫度高的材料之一，其分解溫度達(dá)到550~600℃，長期使用溫度可達(dá)到200~380℃。此外還具有優(yōu)良的尺寸和氧化穩(wěn)定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學(xué)腐蝕、耐磨損、強(qiáng)度高等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于航空、航天、機(jī)械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域。并已經(jīng)成為全球火箭、宇航等科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。

市場容量及現(xiàn)狀
國內(nèi)目前大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，其中約80%采用流延工藝制造，僅有少量廠商采用雙軸定向工藝制造。在我國聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工藝均較為成熟，其中浸漬法由于產(chǎn)品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術(shù)難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法目前主要由日本企業(yè)掌握。
目前我國絕大部分生產(chǎn)廠家均采用熱亞胺化法，但發(fā)達(dá)國家?guī)缀跛械木埘啺繁∧どa(chǎn)商都已經(jīng)完成了從熱亞胺化法向化學(xué)亞胺法的技術(shù)與設(shè)備過渡。

聚酰亞胺薄膜(PI膜)性能，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。按用途可分為絕緣和耐熱為目的的電工級應(yīng)用、附有撓性等要求的電子級應(yīng)用、軍工及航空航天應(yīng)用、柔性顯示光電應(yīng)用、環(huán)保消防應(yīng)用等。根據(jù)國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢的《“十三五”新材料發(fā)展報(bào)告》，2017 年全球PI薄膜的市場規(guī)模為15.2 億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到24.5億美元。
AMOLED技術(shù)發(fā)展打開 PI膜的市場空間。生產(chǎn)柔性AMOLED屏需要PI漿料作為襯底，這是現(xiàn)階段顯示領(lǐng)域主要的需求;折疊屏對PI膜的需求多有3處，作為襯底基材的PI漿料、作為觸控板的CPI膜和作為蓋板的CPI 硬化膜(透明色)。隨著中國大陸柔性AMOLED的產(chǎn)線擴(kuò)張，需求將快速成長，其中技術(shù)難度大是CPI硬化膜。根據(jù)搜狐財(cái)經(jīng)數(shù)據(jù)，CPI硬化膜到2021年的市場規(guī)模有望達(dá)到8.2億美元。