AS9331燒結(jié)銀對金 Au，銀 Ag，銅 Cu，預(yù)鍍 PPF 引線框架和裸銅框架等具有良好的附著力。是客戶的燒結(jié)銀，值得客戶信賴。

AS9330系列燒結(jié)銀主要應(yīng)用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和粘接的場合。

推薦燒結(jié)條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮?dú)鉅t中加熱，合適材質(zhì)：金、銀界面和裸銅界面）

AS9330系列燒結(jié)銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護(hù)層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮?dú)饣蛘哒婵窄h(huán)境下燒結(jié)。

AS9330燒結(jié)銀的使用方法
A)、準(zhǔn)備工作：
1、打開蓋子前：銀膏在冰箱冷凍室取出后，放置于室溫(25℃左右)一個(gè)小時(shí)以上；

善仁燒結(jié)銀注意事項(xiàng)
1 本導(dǎo)電銀膏密封儲(chǔ)存在冰箱內(nèi)，-20℃以下保存有效期 6 個(gè)月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推薦 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推薦 BLT
厚度 20 -50um；