善仁新材的納米燒結(jié)銀形成的納米銀互連層具有優(yōu)良的電、熱性能，可承受710℃的高工作溫度，而且其厚度相比傳統(tǒng)的釬焊接頭要薄50～80%，是實(shí)現(xiàn)SiC功率器件封裝的理想互連材料。

納米燒結(jié)銀互連層的工藝改進(jìn)
善仁新材研究院比較了加壓微米燒結(jié)銀和無(wú)外加壓力納米燒結(jié)銀，通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)納米尺度下的銀具有比微米尺度下更高的燒結(jié)驅(qū)動(dòng)力，避免了壓力燒結(jié)條件下對(duì)芯片和基板中造成缺陷和裂紋等現(xiàn)象，并發(fā)現(xiàn)了燒結(jié)溫度和燒結(jié)壓強(qiáng)的增加會(huì)降低燒結(jié)銀的孔隙大小，AS9375無(wú)壓燒結(jié)銀的納米銀互連層的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)45MPa。

另外，善仁新材研究院發(fā)現(xiàn)：較大面積的互連會(huì)導(dǎo)致較差的互連質(zhì)量，其原因是增加的互連面積阻止了有機(jī)成分被燃盡，會(huì)導(dǎo)致更高的的孔隙率，針對(duì)這種現(xiàn)象，善仁新材提出了兩個(gè)解決方案：