聚酰亞胺導電膠物理與化學穩(wěn)定性

耐溫性：長期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。

耐化學性：對水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。

聚酰亞胺導電膠機械性能

粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強度可達 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強電氣連接和機械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學傳感器中提供氣密性密封和導電通路。

聚酰亞胺導電膠用于汽車與工業(yè)電子

車規(guī)級應用：用于ECU（電子控制單元）、電池管理系統(tǒng)（BMS）的元件粘接，滿足AEC-Q200標準。

聚酰亞胺導電膠AS7276用于電子皮膚與穿戴傳感器：兼容TPU、PDMS等柔性基材，支持多次彎折，體積電阻幾乎沒有變化。

聚酰亞胺導電膠的市場定位與定制服務

1目標行業(yè)：半導體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設備（植入式傳感器）等。