1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。

3、電阻和熱阻盡量低
無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來(lái)良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能；

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9376可以實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的低溫?zé)Y(jié)銀的互連,可以無(wú)需額外的熱壓設(shè)備,大大降低生產(chǎn)成本,這對(duì)于拓展燒結(jié)銀互連材料和技術(shù)具有非常重要的理論和應(yīng)用價(jià)值。