AS9378主要應(yīng)用領(lǐng)域：第三代功率半導體器件、大功率發(fā)光二極管、大功率芯片、光通訊 TO 器件、大功率模塊和其他需要高導熱、導電和高強度粘接的場合。

大面積無壓燒結(jié)銀的主要成分：納米銀粉、有機載體等，可以栽無壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面積的芯片。

大面積燒結(jié)銀的包裝及規(guī)格
1. 針筒包裝：5G、10G 、30G。
2. 標簽上標有：廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、重量。