燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術，產(chǎn)品具有低溫燒結，高溫服役，高導熱，低阻值，等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關鍵導熱散熱封裝技術。

納米銀燒結導電銀膠
善仁納米銀燒結銀膠AS9200具有以下特點：
1 高導電：體積電阻6*10-6以下；
2 高導熱：100W/(K.m)以上；
3 高可靠性：拉伸強度43 MPa以上。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術，成膜技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發(fā)出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。