燒結(jié)銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結(jié)情況下，能讓銀顆粒進(jìn)行固體之間的擴(kuò)散，后就形成這樣一個(gè)微觀的多孔狀的結(jié)構(gòu)，因?yàn)槲覀冇昧藷Y(jié)銀的結(jié)構(gòu)，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應(yīng)用都和我們有相關(guān)的銀燒結(jié)項(xiàng)目。

頂部連接-DTS（die top system）預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結(jié)銀的銀膏、銀膜、混合燒結(jié)這些都是可以用的，但是傳統(tǒng)的工藝在在做芯片頂部連接時(shí)總會(huì)遇到一些局限。針對(duì)這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片

因?yàn)檫@個(gè)工藝簡(jiǎn)單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個(gè)工藝，對(duì)印刷的工藝要求很高，同時(shí)設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。