而善仁新材料的AS系列燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作具前景的功率器件封裝材料。

基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開(kāi)始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱，使得有機(jī)溶劑大量揮發(fā)，

公司為寬禁帶（三代）半導(dǎo)體封裝、激光芯片、光芯片、半導(dǎo)體封裝、IoT 、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車?yán)走_(dá)、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別標(biāo)簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無(wú)源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車CCS模組、異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池，鈣鈦礦太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域提供導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。