比如燒結銀膜GVF9500的工藝，只需要一臺貼片機加壓力設備就可以完成了。在晶圓級的連接上我們有相關解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多

SHAREX善仁新材公司除了印刷膏狀的，還有點涂膏類型的燒結銀，應用點主要就是不平整的平面燒結需求，用印刷工藝用到3D印刷，這樣就增加了印刷難度和工藝難度，但是如果點涂就可以很好解決問題。

GVF9500燒結銀膜。燒結銀膜好應用在小批量生產時候容易獲得穩(wěn)定產品質量的方案，現在很多與善仁新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結銀膜工藝的

TDS預燒結銀焊片GVF9800，此類產品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應用在低壓狀態(tài)下的解決方案，比如像混合燒結、導電膠等，還有無壓燒結銀的解決方案都可以提供。

芯片和基板的連接：我們所對應的解決方案，，燒結銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結的工藝當中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結銀的模塊，推薦采用燒結銀膜的工藝

SHAREX針對現在遇到的用膜的問題，把燒結銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用燒結銀膜的效率會更高，因為不需要再做切膜工藝，膜的覆蓋也會更均勻更穩(wěn)定。