4 芯片剪切強(qiáng)度大：25攝氏度 15KGf/die 200攝氏度 2.3KGf/die 260攝氏度 1.1kgf/die
5 對(duì)各種材料均有良好的粘結(jié)強(qiáng)度。

公司為5G手機(jī)天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機(jī)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、薄膜開(kāi)關(guān)、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無(wú)源器件、厚膜電路、壓電晶體、集成電路IC、異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能等領(lǐng)域提供新材料解決方案。

AS5000系列為丙烯酸導(dǎo)電膠，可以用于低溫快速固化的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，如疊瓦太陽(yáng)能，集成電路封裝等；
AS6000系列為環(huán)氧導(dǎo)電膠，可以用于半導(dǎo)體封裝，指紋模組，攝像頭模組，打功率LED封裝等領(lǐng)域；