為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體低溫快速固化的需求，善仁新材再次顛覆自己，開發(fā)出了150度燒結(jié)銀，以應(yīng)對(duì)熱敏感部件的應(yīng)用。

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從初的280度燒結(jié)，逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié)，200度燒結(jié)，175燒結(jié)，150度燒結(jié)等行業(yè)新紀(jì)錄。

此外，AS9373可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

善仁新材的這一技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)?，F(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝們得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英國）新材等公司。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、UV紫外光固化平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺(tái)等九大平臺(tái)。在以上技術(shù)平臺(tái)上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)導(dǎo)電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、異方性導(dǎo)電膠、電磁屏蔽膠、導(dǎo)熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。