善仁新材的燒結銀可以進行大面積的燒結，50*50mm面積用濕法燒結都沒有問題。進行-40度到175度冷熱沖擊循環(huán)，基本上看不到任何開裂的表現。

我們供應鏈有可靠的合作伙伴，我們只是一個材料供應商，現在碳化硅的工藝和設備、材料、測試總體配合的，我們現在和主流的燒結設備供應商有大量合作；我們也有和貼片機的廠家合作。

燒結銀工藝流程，我們不僅僅是材料提供商，我們也是整體解決方案提供商。我們愿意給各位提供燒結銀封裝的所有經驗，我們在上海的研發(fā)中已經有6年的時間了

如果各位對這個感興趣歡迎各位到我們研發(fā)中心參觀，我們這個實驗室就是為了中國碳化硅模塊封裝和中國電動車市場服務的。我們的實驗室有完整的實驗設備和測試設備。

燒結銀 低溫燒結銀 無壓燒結銀：為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。

由于具備優(yōu)于焊接材料的高導熱性和低熱阻，善仁新材能提供更好的性能和可靠性。對于第三代半導體之類的大功率器件來說，燒結銀具有傳統解決方案所沒有的優(yōu)勢。