當曝光過度時，紫外光透過照相底片上透明部分并產生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應該發(fā)生光聚合反應的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應，顯影時就會產生余膠和線條過細的現(xiàn)象。因此，適當?shù)目刂破毓鈺r間是控制顯影效果的重要條件。

正顯影時，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時，在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分，吸附色粉的能力越強；靜電潛像電位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。對應靜電潛像電位（電荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。

正確的顯影時間通過顯影點來確定，顯硬點保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上，如果顯影點離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯影點離顯影段的入口太近，被曝光的阻焊層由于與顯影液過長時問的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯影點控制在顯影段總長度的40％-60％之內，另外，要注意在顯影時，很容易將板子劃傷，通常解決的方法，是在顯影時，放板子操作人員要戴手套，對板子要輕拿輕放，還有是印制板的尺寸大小不一，所以，盡量尺寸差不多大的一起放，在放板子時，板子與板子之間要保持一定間距，以防止傳動時，板子擁擠，造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后，將印制板放在木制托架上。

化學電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來保護線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時增強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。

顯影液的濃度、溫度和顯影時間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高，顯影液會過于強烈地溶解光敏膠層，導致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低，顯影液則無法有效地溶解未曝光的部分，導致電路圖案不清晰或不完整。因此，顯影液的濃度、溫度和顯影時間嚴格控制，以確保 PCB 的質量和穩(wěn)定性。
顯影是指用還原劑把軟片或印版上經過曝光形成的潛影顯現(xiàn)出來的過程。PS版的顯影則是在印版圖文顯現(xiàn)出來的同時，獲得滿足印刷要求的印刷版面和版面性能。顯影機是將曬制好的印版通過半自動和全自動的程序將顯影、沖洗、涂膠、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷處理設備。