全自動滾鍍設(shè)備有更多的優(yōu)點如：
1、更換被鍍物時，不需要打掃料底，能隨心所欲改變前期處理、電鍍等時間，生產(chǎn)線仍然正常工作，不用停機、不用重新調(diào)試。
2、清洗、出光、鈍化等不用容器裝盛，而是用傳送帶輸送滑入，避免了相互污染，滾桶始終不出鍍液，倒料干凈，減小了鍍液帶出量。
3、節(jié)能10%、節(jié)電30%、節(jié)時50%、節(jié)水90%，節(jié)省勞動力90%。
4、是同類產(chǎn)品價格的30%，占地面積小，大小滾鍍廠均可使用，日產(chǎn)5—100噸。
5、特制滾桶，無需開關(guān)門，電流大時也無滾桶印。
6、入滾桶自動計量、自動上下料、自動甩干、自動干燥包裝。
7、自動化程度高，無需人員看護，噪聲低，運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，經(jīng)久耐用。
8、鋅陽極放置在滾桶中，電流不需通過孔眼傳導(dǎo)，直接作用被鍍物，因此節(jié)電效果十分明顯。
9、有吸水裝置，防止超量液體帶出。
10、送料小車有液體箱，可長距離送料而不變質(zhì)。方便，鈍化時能調(diào)整液中、空中滯留時間。

電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

電鍍設(shè)備生產(chǎn)線采用進口帶剎車電機，故其行走平衡，剎車可靠，晃動性少，加上采用電腦控制，使其可任意變換工藝流程及程序，可隨時變換電鍍種類及電鍍時間,滿足不同的零件電鍍不同的鍍種,該生產(chǎn)線適合于形狀大小不一，而又經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍。

化學(xué)鍍是一種自催化還原工藝。當(dāng)鍍液中有細小固體微粒時,則成為催化還原中心,鍍液中的本含量就不高的主鹽金屬離子,不是在工件上而是在這些微粒上很快還原而消耗掉,鍍液會很快失效而報廢。只有及時通過過濾去除這些微粒,才能或延長化學(xué)鍍液的使用壽命。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設(shè)備。國內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器只有在負荷較高時渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。