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TJ4寸6寸單/雙拋硅片精密切割半導(dǎo)體晶圓激光加工小孔定制

更新時(shí)間：2024-04-18 [舉報(bào)]
TJ4寸6寸單/雙拋硅片精密切割半導(dǎo)體晶圓激光加工小孔定制
華諾激光是一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營(yíng)，并在天津設(shè)立分公司，華諾激光擁有現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，公司秉承“求實(shí)、求新、求質(zhì)、求效”的企業(yè)精神，吸收了大批“德才兼?zhèn)洹比耸繛槠髽I(yè)之用。
硅片的定義
　　硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力。科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。
硅片的規(guī)格
硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑、單晶生長(zhǎng)方法、摻雜類型等參量和用途來(lái)劃分種類?！?br /> 行業(yè)應(yīng)用：
半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
應(yīng)用領(lǐng)域：
實(shí)驗(yàn)、科研、傳感測(cè)試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學(xué)、生物載體、實(shí)驗(yàn)、鍍膜、AFM。
梁工
標(biāo)簽：實(shí)驗(yàn)單拋硅片細(xì)孔加工晶圓盲孔定制
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