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TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割

更新時(shí)間：2024-04-18 信息編號(hào)：ed1k06ut0cf494
TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割
￥25≥ 1件

  • 25.00 元

  • 天津

  • 其它

  • 硅片激光打孔,實(shí)驗(yàn)單晶硅微結(jié)構(gòu)加工,碳化硅晶片盲孔定制,拋光硅片群孔

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詳情介紹

TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割

產(chǎn)品別名
碳化硅晶片盲孔定制,拋光硅片群孔,實(shí)驗(yàn)單晶硅微結(jié)構(gòu)加工,微結(jié)構(gòu)加工激光切割
面向地區(qū)
產(chǎn)地
天津
材質(zhì)
其它
加工定制
是
是否現(xiàn)貨
否
適用范圍
電子
類型
其它
TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割
超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級(jí)，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。其特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.01～0.10(mm);
激光切割技術(shù)集光學(xué)、精密機(jī)械、電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)于一體，于傳統(tǒng)方法相比：
1、加工速度快；
2、窄切槽（20um-30um），晶圓利用率高；
3、非接觸式加工，適合薄基圓；
4、自動(dòng)化程度高，任意圖形切割。目前激光切割技術(shù)可以應(yīng)用于切割硅片、低k材料、發(fā)光二極管襯底、微機(jī)電系統(tǒng)和薄膜太陽(yáng)能電池等光電及半導(dǎo)體材料。

北京華諾恒宇光能科技有限.. 6年

  • 激光打標(biāo),激光焊接
  • 北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)西路88號(hào)花卉研究中心2102號(hào)

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