良好粘接性:對金屬、陶瓷、塑料等基材具有強(qiáng)附著力,確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性; 其他性能:部分產(chǎn)品具備低膨脹系數(shù)、耐化學(xué)腐蝕、抗輻射等特性,適應(yīng)極端環(huán)境。
基體:環(huán)氧樹脂提升耐熱性;
特點:粘接強(qiáng)度高,剪切強(qiáng)度可達(dá)20-30 MPa、導(dǎo)電性好,電阻率<10?? Ω·cm,適用于如IC芯片、MEMS傳感器電子元件封裝;
耐高溫?zé)Y(jié)銀膏AS9375:
基體:納米銀粉、助劑;
特點:耐溫,>500℃,但脆性大,適用于航天航空發(fā)動機(jī)部件、高溫傳感器等特殊場景。