隨著人工智能、自動駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展以及移動電子產(chǎn)品日漸向輕巧、多功能和低功耗方向演變，市場對于芯片與電子產(chǎn)品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不斷增長。

在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會發(fā)生翹曲的影響。

善仁新材的另一款是AS9330系列，此款燒結(jié)銀為半燒結(jié)銀高，可以在低至170度的溫度下燒結(jié)，能夠通過燒結(jié)金屬連接，確保器件運(yùn)行的可靠性。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，如今人們僅需一個(gè)平板電腦，甚至一部智能手機(jī)便能實(shí)現(xiàn)虛擬現(xiàn)實(shí)場景，不再需要復(fù)雜的采集設(shè)備及高成本的數(shù)據(jù)處理。實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵在于3D TOF傳感器攝像頭模組。

不同于普通的攝像頭模組，3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學(xué)元件而且模組實(shí)際體積往往更小于主流攝像頭。此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導(dǎo)熱，高可靠性的芯片粘接膠。

善仁新材推出高可靠低溫?zé)Y(jié)納米銀焊膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。