有壓銀燒結(jié)AS9385是一種新型的高可靠芯片粘接和鍵合技術(shù)，可確保無空隙和高強(qiáng)度鍵合，并具有的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。 該技術(shù)可以將器件的結(jié)溫 (Tj) 低降至150℃。

在這種燒結(jié)過程中，在適當(dāng)?shù)膲毫?、溫度和時(shí)間條件下，經(jīng)過持續(xù)加熱，有壓燒結(jié)銀AS9385由粉末形態(tài)變?yōu)楣腆w結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)焊接材料相比，這種技術(shù)產(chǎn)生的燒結(jié)鍵更可靠，能夠提高器件的性能和壽命。

①燒結(jié)連接層成分為銀，具有的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能；②由于銀的熔點(diǎn)高達(dá)（961℃），將不會(huì)產(chǎn)生熔點(diǎn)小于300℃的軟釬焊連接層中出現(xiàn)的典型疲勞效應(yīng)，具有的可靠性；